Pelti on kattava kylmätyöstöprosessi ohuille metallilevyille (yleensä alle 6 mm), mukaan lukien leikkaus, lävistys/leikkaus/laminointi, taitto, hitsaus, niittaus, liittäminen, muotoilu (esim. autorunko) jne. Erottuva piirre on saman osan tasainen paksuus.
Kevyen painon, suuren lujuuden, sähkönjohtavuuden (voidaan käyttää sähkömagneettiseen suojaukseen), alhaisten kustannusten ja hyvän suorituskyvyn massatuotannossa ominaisuuksien ansiosta levyä käytetään laajalti elektroniikkalaitteissa, viestinnässä, autoteollisuudessa, lääketieteellisissä laitteissa jne. Esimerkiksi tietokonekoteloissa, matkapuhelimissa ja MP3:ssa metallilevy on olennainen osa.Pellin käytön yleistyessä levyosien suunnittelusta tulee erittäin tärkeä osa tuotekehitysprosessia.Mekaanisten insinöörien on hallittava ohutlevyosien suunnittelutaidot, jotta suunniteltu metallilevy voi täyttää sekä tuotteen toiminnan että ulkonäön vaatimukset sekä tehdä leimausmuotin valmistuksesta yksinkertaista ja edullista.
Leimaamiseen soveltuvia metallilevymateriaaleja on monia, joita käytetään laajalti sähkö- ja elektroniikkateollisuudessa mm.
1.tavallinen kylmävalssattu levy (SPCC) SPCC viittaa harkon kylmävalssaamon läpi jatkuvaan valssaukseen vaaditun paksuiseksi teräskelaan tai -levyyn, SPCC-pinta ilman suojaa, ilmalle altistuminen on erittäin helppo hapettua, erityisesti kosteassa ympäristössä hapettuminen nopeutuu, tummanpunaisen ruosteen ilmaantuminen, kun pinta maalataan, galvanoidaan tai muulla suojauksella.
2. Peal galvanoitu teräslevy (SECC) SECC:n substraatti on yleinen kylmävalssattu teräskela, josta tulee galvanoitu tuote rasvanpoiston, peittauksen, pinnoituksen ja erilaisten jälkikäsittelyprosessien jälkeen jatkuvassa galvanoidussa tuotantolinjassa, SECC:llä ei ole vain mekaanisia Yleisen kylmävalssatun teräslevyn ominaisuudet ja vastaava prosessoitavuus, mutta sillä on myös erinomainen korroosionkestävyys ja koristeellinen ulkonäkö.Se on kilpailukykyinen ja vaihtoehtoinen tuote elektroniikkatuotteiden, kodinkoneiden ja huonekalujen markkinoilla.Esimerkiksi SECC:tä käytetään yleisesti tietokonekoteloissa.
3.SGCC on kuumasinkitty teräskela, joka valmistetaan puhdistamalla ja hehkuttamalla puolivalmiit tuotteet kuumapeittauksen tai kylmävalssauksen jälkeen ja sitten kastamalla ne sulaan sinkkikylpyyn, jonka lämpötila on noin 460 °C. sinkillä, jota seuraa tasoitus ja kemiallinen käsittely.
4. Ruostumattoman teräksen (SUS301) Cr (kromi) pitoisuus on pienempi kuin SUS304, ja se on vähemmän korroosionkestävä, mutta se on kylmäkäsitelty hyvän vetolujuuden ja kovuuden saavuttamiseksi, ja se on joustavampi.
5. Ruostumaton teräs (SUS304) on yksi yleisimmin käytetyistä ruostumattomista teräksistä.Se kestää paremmin korroosiota ja lämpöä kuin Cr (kromi) sisältävä teräs Ni (nikkeli) -pitoisuutensa vuoksi ja sillä on erittäin hyvät mekaaniset ominaisuudet.
Kokoonpanon työnkulku
Asennus tarkoittaa osien kokoamista määritettyjen teknisten vaatimusten mukaisesti, ja virheenkorjauksen, tarkastuksen jälkeen, jotta siitä tulee pätevä tuoteprosessi, kokoonpano alkaa kokoonpanopiirustusten suunnittelusta.
Tuotteet koostuvat useista osista ja komponenteista.Määritettyjen teknisten vaatimusten mukaisesti useat osat komponenteiksi tai joukko osia ja komponentteja työprosessin tuotteeseen, joka tunnetaan nimellä kokoonpano.Ensin mainittua kutsutaan komponenttien kokoonpanoksi, jälkimmäistä kutsutaan kokonaiskokoonpanoksi.Se sisältää yleensä kokoonpanon, säädön, tarkastuksen ja testauksen, maalauksen, pakkaamisen ja muut työt.
Kokoonpanossa on oltava kaksi perusehtoa: sijoittelu ja kiinnitys.
1. Paikannus on määrittää prosessin osien oikea sijainti.
2. Kiinnitys on osien sijoittelu kiinteästi
Kokoonpanoprosessi sisältää seuraavat asiat.
1. Varmistaa tuotteen kokoonpanon laadun ja pyrkiä parantamaan laatua tuotteen käyttöiän pidentämiseksi.
2. Kokoonpanojärjestyksen ja -prosessin järkevä järjestely, puristimien manuaalisen työn minimoiminen, kokoonpanosyklin lyhentäminen ja kokoonpanon tehokkuuden parantaminen.
3. Minimoida kokoonpanon jalanjälki ja parantaa yksikköalueen tuottavuutta.
4. Minimoida kokoonpanotöiden kustannukset.
Postitusaika: 15.11.2022